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瑞芯微IntelIDF2015CEO宣布

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来源: 作者: 2019-03-06 20:49:17

2015年4.8日,在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日,瑞芯微电子有限公司(以下简称Rockchip)CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲,宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市!

峰会上,励民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合作的成功,并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月终端产品量产的重磅消息。“一年前,科再奇先生和我也是在IDF上会面,定下了共同合作进军移动市场的方向,那个时候我们仅仅有一些思路。今天我非常高兴地宣布,双方共同研发的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)将在本月量产,我们赢得了全球许多客户在产品设计上的认可!”

励民表示芯片没有国界之分,充分肯定了Rockchip与Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“这样的成果说明,即使我们有着不同的公司文化,但依靠卓越的推动和执行,我们能把不可能变为可能。”据悉SoFIA 3G-R芯片整合两家公司各自优势,仅用不到半年时间做到成功量产,这在业界的确堪称奇迹。

“这仅仅是一个开始,再接下去的时间里,

瑞芯微IntelIDF2015CEO宣布

我们将为这个市场带来更多优秀的产品。” 励民对双方合作的未来前景充满信心。

现场资料显示,SoFIA 3G-R(C3230RK)具备七大技术优势,颇具看点。 1. SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构,是性能最强的四核3G芯片。 U采用四核的Mali450,SoFIA 3G-R(C3230RK)跑分22000分以上。 FIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体方面的优势,视频上支持Rockchip自主开发的H.265硬解码技术,并且支持1080P FHD。 4.采用Intel的3G Modem,在稳定性及全球认可度超越其他同类。 FIA 3G-R(C3230RK)可支持1300万像素的摄像头。 FIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存,存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。 7.整体方案预装最新的Android5.1系统。

Rockchip作为中国芯片领军企业,2015年尹始即大动作频频。3月31日,Google联合Rockchip发布包括华硕、海信、海尔几大知名品牌多款Chromebook笔记本电脑产品,全部采用Rockchip RK3288-C处理器,中国芯片首次抢入PC市场。仅一周之隔, Rockchip与芯片巨头intel同台亮相。至此,已有包括ARM、Google、Intel三家市值超千亿美金的国际巨头与Rockchip建立深度战略合作并推出系列产品。中国芯在全球半导体行业已拥有更具影响力的话语权。

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